Produk
Lembaga Utama Perindustrian PCBA Projek Pembuatan
Ini adalah projek pemasangan PCB untuk lembaga utama perindustrian dengan IS1046. Industri perindustrian telah menjadi salah satu segmen utama yang disampaikan oleh Anke PCB namun kita kini menyaksikan Internet of Things, dengan perhatian khusus terhadap Internet of Things (IoT), yang akan membawa sambungan dan automasi ke kilang -kilang dan syarikat di seluruh dunia. Sebagai syarikat elektronik automotif dan pengilang PCBA automotif, kami, di Anke, menyampaikan perkhidmatan berkualiti tinggi dalam kejuruteraan, reka bentuk dan prototaip.
| Lapisan | 12 lapisan |
| Ketebalan papan | 1.6mm |
| Bahan | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) |
| Ketebalan tembaga | 1oz (35um) |
| Kemasan permukaan | Enig au ketebalan 0.8um; Ketebalan ni 3um |
| Min Hole (mm) | 0.13mm |
| Lebar garis min (mm) | 0.15mm |
| Ruang Line Min (mm) | 0.15mm |
| Topeng solder | Hijau |
| Warna legenda | Putih |
| Saiz papan | 110*87mm |
| Perhimpunan PCB | Perhimpunan gunung permukaan bercampur di kedua -dua belah pihak |
| ROHS mematuhi | Memimpin proses perhimpunan percuma |
| Saiz komponen minimum | 0201 |
| Jumlah komponen | 911 setiap papan |
| Ic packge | BGA, Qfn |
| IC utama | Atmel, Micron, Maxim, Texas Instruments, On Semiconductor, Farichild, NXP |
| Ujian | AOI, X-ray, Ujian Fungsional |
| Permohonan | Elektronik automotif |
Proses pemasangan SMT
1. Tempat (menyembuhkan)
Peranannya adalah untuk mencairkan gam patch supaya komponen gunung permukaan dan papan PCB terikat bersama.
Peralatan yang digunakan adalah ketuhar pengawetan, yang terletak di belakang mesin penempatan di garisan SMT.
2. Sampel semula
Peranannya adalah untuk mencairkan pes pateri, supaya komponen permukaan permukaan dan papan PCB terikat bersama. Peralatan yang digunakan adalah ketuhar reflow, yang terletak di belakang pad.
Mounter pada barisan pengeluaran SMT.
3. Pembersihan pemasangan SMT
Apa yang dilakukannya ialah mengeluarkan sisa solder seperti ux
PCB yang dipasang adalah berbahaya kepada tubuh manusia. Peralatan yang digunakan adalah mesin basuh, lokasi mungkin
Tidak tetap, mungkin dalam talian atau luar talian.
4. Pemeriksaan perhimpunan SMT
Fungsinya adalah untuk memeriksa kualiti kimpalan dan kualiti pemasangan
Papan PCB yang dipasang.
Peralatan yang digunakan termasuk kaca pembesar, mikroskop, penguji dalam litar (ICT), penguji jarum, pemeriksaan optik automatik (AOI), sistem pemeriksaan sinar-X, penguji berfungsi, dll.
5. kerja perhimpunan smt
Peranannya adalah untuk mengolah semula papan PCB yang gagal
Kesalahan. Alat yang digunakan adalah pematerian besi, stesen kerja semula, dll.
di mana sahaja di barisan pengeluaran. Seperti yang anda ketahui, terdapat beberapa isu kecil semasa pengeluaran, jadi perhimpunan semula tangan adalah cara terbaik.
6. Pembungkusan pemasangan SMT
PCBMay menyediakan pemasangan, pembungkusan tersuai, pelabelan, pengeluaran bilik bersih, pengurusan pensterilan dan penyelesaian lain untuk menyediakan penyelesaian tersuai lengkap untuk keperluan syarikat anda.
Dengan menggunakan automasi untuk memasang, membungkus dan mengesahkan produk kami, kami dapat menyediakan kami
Dengan lebih daripada 10 tahun pengalaman sebagai penyedia perkhidmatan pembuatan elektronik untuk telekomunikasi, kami menyokong pelbagai peranti dan protokol telekomunikasi:
> Peranti & Peralatan Pengkomputeran
> Pelayan & router
> RF & microwave
> Pusat data
> Penyimpanan data
> Peranti optik gentian
> Transceivers dan pemancar
Penyedia Perkhidmatan Pembuatan Elektronik untuk Automotif, kami meliputi pelbagai aplikasi:
> Produk Kamera Automotif
> Sensor suhu & kelembapan
> Lampu depan
> Pencahayaan pintar
> Modul Kuasa
> Pengawal Pintu & Pintu Pintu
> Modul kawalan badan
> Pengurusan Tenaga
Layer stackup
Stack-up merujuk kepada susunan lapisan tembaga dan lapisan penebat yang membentuk PCB sebelum reka bentuk susun atur papan. Walaupun lapisan lapisan membolehkan anda mendapatkan lebih banyak litar di papan tunggal melalui pelbagai lapisan papan PCB, struktur reka bentuk stackup PCB memberikan banyak kelebihan lain:
• Stack lapisan PCB dapat membantu anda meminimumkan kelemahan litar anda terhadap bunyi luaran serta meminimumkan radiasi dan mengurangkan kebimbangan impedans dan crosstalk pada susun atur PCB berkelajuan tinggi.
• Stack-up PCB lapisan yang baik juga boleh membantu anda mengimbangi keperluan anda untuk kaedah pembuatan kos rendah dan cekap dengan kebimbangan mengenai isu integriti isyarat
• Tumpukan lapisan PCB yang betul dapat meningkatkan keserasian elektromagnet reka bentuk anda juga.
Ia akan menjadi manfaat anda untuk meneruskan konfigurasi PCB yang disusun untuk aplikasi berasaskan papan litar bercetak anda.
Untuk PCB multilayer, lapisan umum termasuk satah tanah (pesawat GND), pesawat kuasa (pesawat PWR), dan lapisan isyarat dalaman. Berikut adalah contoh stackup PCB 8-lapisan.
Anke PCB menyediakan papan litar lapisan multilayer/tinggi dalam julat dari 4 hingga 32 lapisan, ketebalan papan dari 0.2mm hingga 6.0mm, ketebalan tembaga dari 18μm hingga 210μm (0.5oz hingga 6oz), ketebalan tembaga dalaman dari 18μm hingga 70μm (0.5oz ke antara 2.
Ya, kami sentiasa menggunakan pembungkusan eksport berkualiti tinggi. Kami juga menggunakan pembungkusan bahaya khusus untuk barangan berbahaya dan pengirim penyimpanan sejuk yang disahkan untuk item sensitif suhu. Pembungkusan pakar dan keperluan pembungkusan bukan standard mungkin menanggung caj tambahan.
Kos penghantaran bergantung kepada cara anda memilih untuk mendapatkan barangan. Express biasanya merupakan cara paling cepat tetapi juga paling mahal. Dengan Seafreight adalah penyelesaian terbaik untuk jumlah yang besar. Tepat kadar pengangkutan yang kami hanya dapat memberi anda jika kami mengetahui butiran jumlah, berat dan cara. Sila hubungi kami untuk maklumat lanjut.
