Produk
Penderia industri 4 lapisan tegar & flex pcb dengan kuprum 2oz
| Lapisan | 4 lapisan tegar+2 lapisan lentur |
| Ketebalan papan | 1.60MM+0.2mm |
| bahan | FR4 tg150+Polymide |
| Ketebalan tembaga | 1 OZ(35um) |
| Kemasan Permukaan | ENIG Au Ketebalan 1um;Ni Ketebalan 3um |
| Lubang Min(mm) | 0.21mm |
| Lebar Garis Min(mm) | 0.15mm |
| Ruang Garis Min(mm) | 0.15mm |
| Topeng Solder | hijau |
| Warna Lagenda | putih |
| Pemprosesan mekanikal | Pemarkahan-V, Pengilangan CNC (penghalaan) |
| Pembungkusan | Beg anti statik |
| E-ujian | Kuar terbang atau Lekapan |
| Standard penerimaan | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Permohonan | Elektronik automotif |
pengenalan
PCbs tegar&flex digabungkan dengan papan kaku untuk mencipta produk hibrid ini.Beberapa lapisan proses pembuatan termasuk litar fleksibel yang berjalan melalui papan tegar, menyerupai
reka bentuk litar papan keras standard.
Pereka bentuk papan akan menambah lubang bersalut (PTH) yang menghubungkan litar kaku dan fleksibel sebagai sebahagian daripada proses ini.PCB ini popular kerana kecerdasan, ketepatan dan fleksibilitinya.
PCB Tegar-Flex memudahkan reka bentuk elektronik dengan menanggalkan kabel fleksibel, sambungan dan pendawaian individu.Litar papan Tegar&Flex disepadukan dengan lebih rapat ke dalam struktur keseluruhan papan, yang meningkatkan prestasi elektrik.
Jurutera boleh menjangkakan kebolehselenggaraan dan prestasi elektrik yang jauh lebih baik berkat sambungan elektrik dan mekanikal dalaman PCB yang fleksibel.
bahan
Bahan Substrat
Bahan bekas tegar yang paling popular ialah gentian kaca tenunan.Lapisan tebal resin epoksi menyaluti gentian kaca ini.
Namun begitu, gentian kaca yang diresapi epoksi tidak pasti.Ia tidak dapat menahan kejutan yang mendadak dan berterusan.
Polimida
Bahan ini dipilih kerana fleksibilitinya.Ia kukuh dan boleh menahan hentakan dan pergerakan.
Polimida juga boleh menahan haba.Ini menjadikannya sesuai untuk aplikasi dengan turun naik suhu.
Poliester (PET)
PET digemari kerana ciri elektrik dan fleksibilitinya.Ia menentang bahan kimia dan kelembapan.Oleh itu, ia boleh digunakan dalam keadaan perindustrian yang teruk.
Menggunakan substrat yang sesuai memastikan kekuatan dan jangka hayat yang diingini.Ia mengambil kira elemen seperti rintangan suhu dan kestabilan dimensi semasa memilih substrat.
Pelekat Polimida
Keanjalan suhu pelekat ini menjadikannya sesuai untuk kerja.Ia boleh menahan 500°C.Rintangan haba yang tinggi menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi kritikal.
Pelekat Poliester
Pelekat ini lebih menjimatkan kos daripada pelekat polimida.
Ia bagus untuk membuat litar kalis letupan tegar asas.
Hubungan mereka juga lemah.Pelekat poliester juga tidak tahan haba.Mereka telah dikemas kini baru-baru ini.Ini memberikan mereka rintangan haba.Perubahan ini juga menggalakkan penyesuaian.Ini menjadikan mereka selamat dalam pemasangan PCB berbilang lapisan.
Pelekat Akrilik
Pelekat ini lebih unggul.Mereka mempunyai kestabilan haba yang sangat baik terhadap kakisan dan bahan kimia.Mereka mudah digunakan dan agak murah.Digabungkan dengan ketersediaan mereka, mereka popular di kalangan pengeluar.pengilang.
Epoksi
Ini mungkin pelekat yang paling banyak digunakan dalam pembuatan litar fleksibel tegar.Mereka juga boleh menahan kakisan dan suhu tinggi dan rendah.
Mereka juga sangat mudah disesuaikan dan stabil pada pelekat.Ia mempunyai sedikit poliester di dalamnya yang menjadikannya lebih fleksibel.
Bertindih
Susunan PCB bekas tegar adalah salah satu bahagian yang paling banyak semasa
fabrikasi PCB tegar dan ia lebih rumit daripada standard
papan tegar, mari kita lihat 4 lapisan PCB bekas tegar seperti di bawah:
Topeng pateri atas
Lapisan atas
Dielektrik 1
Lapisan isyarat 1
Dielektrik 3
Lapisan isyarat 2
Dielektrik 2
Lapisan bawah
Soldermask bawah
Kapasiti PCB
| Kapasiti papan tegar | |
| Bilangan lapisan: | 1-42 lapisan |
| Bahan: | FR4\high TG FR4\Bahan bebas plumbum\CEM1\CEM3\Aluminium\Teras logam\PTFE\Rogers |
| Ketebalan lapisan luar Cu: | 1-6OZ |
| Ketebalan Cu lapisan dalam: | 1-4OZ |
| Kawasan pemprosesan maksimum: | 610*1100mm |
| Ketebalan papan minimum: | 2 lapisan 0.3mm (12mil) 4 lapisan 0.4mm (16mil) 6 lapisan 0.8mm (32mil) 8 lapisan 1.0mm (40mil) 10 lapisan 1.1mm (44mil) 12 lapisan 1.3mm (52mil) 14 lapisan 1.5mm (59mil) 16 lapisan 1.6mm (63mil) |
| Lebar Minimum: | 0.076mm (3 juta) |
| Ruang Minimum: | 0.076mm (3 juta) |
| Saiz lubang minimum (lubang akhir): | 0.2mm |
| Nisbah aspek: | 10:1 |
| Saiz lubang penggerudian: | 0.2-0.65mm |
| Toleransi penggerudian: | +\-0.05mm(2mil) |
| Toleransi PTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3 juta) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| Toleransi NPTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| Toleransi papan penamat: | Ketebalan ＜0.8mm, Toleransi:+/-0.08mm |
| 0.8mm≤Tebal≤6.5mm,Toleransi+/-10% | |
| Jambatan soldermask minimum: | 0.076mm (3 juta) |
| Memusing dan membongkok: | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg dari TG: | 130-215 ℃ |
| Toleransi impedans: | +/-10%，Min+/-5% |
| Rawatan permukaan: | HASL, LF HASL |
| Emas Rendaman, Emas Kilat, Jari Emas | |
| Perak Rendaman, Tin Rendaman, OSP | |
| Saduran Emas Terpilih, Ketebalan Emas sehingga 3um(120u”) | |
| Cetakan Karbon, S/M boleh dikupas, ENEPIG | |
| Kapasiti papan aluminium | |
| Bilangan lapisan: | Satu lapisan, dua lapisan |
| Saiz papan maksimum: | 1500*600mm |
| Ketebalan papan: | 0.5-3.0mm |
| Ketebalan tembaga: | 0.5-4oz |
| Saiz lubang minimum: | 0.8mm |
| Lebar minimum: | 0.1mm |
| Ruang minimum: | 0.12mm |
| Saiz pad minimum: | 10 mikron |
| Kemasan permukaan: | HASL,OSP,ENIG |
| Membentuk: | CNC, Menebuk, V-cut |
| Peralatan: | Penguji Universal |
| Siasatan Terbang Terbuka/Penguji Pendek | |
| Mikroskop kuasa tinggi | |
| Kit Ujian Kebolehpaterian | |
| Penguji Kekuatan Kupas | |
| Penguji Terbuka & Pendek Volt Tinggi | |
| Kit Pengacuan Keratan Rentas Dengan Penggilap | |
| Kapasiti FPC | |
| Lapisan: | 1-8 lapisan |
| Ketebalan papan: | 0.05-0.5mm |
| Ketebalan tembaga: | 0.5-3OZ |
| Lebar Minimum: | 0.075mm |
| Ruang minimum: | 0.075mm |
| Saiz lubang masuk: | 0.2mm |
| Saiz lubang laser minimum: | 0.075mm |
| Saiz lubang tebukan minimum: | 0.5mm |
| Toleransi Soldermask: | +\-0.5mm |
| Toleransi dimensi penghalaan minimum: | +\-0.5mm |
| Kemasan permukaan: | HASL,LF HASL, Perak Rendaman, Emas Rendaman, Emas Kilat, OSP |
| Membentuk: | Menebuk, Laser, Memotong |
| Peralatan: | Penguji Universal |
| Siasatan Terbang Terbuka/Penguji Pendek | |
| Mikroskop kuasa tinggi | |
| Kit Ujian Kebolehpaterian | |
| Penguji Kekuatan Kupas | |
| Penguji Terbuka & Pendek Volt Tinggi | |
| Kit Pengacuan Keratan Rentas Dengan Penggilap | |
| Kapasiti tegar & lentur | |
| Lapisan: | 1-28 lapisan |
| Jenis bahan: | FR-4(Tg Tinggi, Bebas Halogen, Frekuensi Tinggi) PTFE, BT, Getek, Pangkalan aluminium，Tas tembaga，KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Ketebalan papan: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| Ketebalan tembaga: | 210um (6oz) untuk lapisan dalam 210um (6oz) untuk lapisan luar |
| Saiz gerudi mekanikal min: | 0.2mm/0.08” |
| Nisbah aspek: | 2:1 |
| Saiz panel maksimum: | Sigle sisi atau dua sisi: 500mm * 1200mm |
| Lapisan berbilang lapisan: 508mm X 610mm (20″ X 24″) | |
| Lebar/ruang garis min: | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3juta/3juta |
| Melalui jenis lubang: | Buta / Terkubur / Terpalam (VOP, VIP…) |
| HDI / Mikrovia: | YA |
| Kemasan permukaan: | HASL, LF HASL |
| Emas Rendaman, Emas Kilat, Jari Emas | |
| Perak Rendaman, Tin Rendaman, OSP | |
| Saduran Emas Terpilih, Ketebalan Emas sehingga 3um(120u”) | |
| Cetakan Karbon, S/M boleh dikupas, ENEPIG | |
| Membentuk: | CNC, Menebuk, V-cut |
| Peralatan: | Penguji Universal |
| Siasatan Terbang Terbuka/Penguji Pendek | |
| Mikroskop kuasa tinggi | |
| Kit Ujian Kebolehpaterian | |
| Penguji Kekuatan Kupas | |
| Penguji Terbuka & Pendek Volt Tinggi | |
| Kit Pengacuan Keratan Rentas Dengan Penggilap | |
