Produk
10 Layer HDI untuk Pasaran Tentera & Pertahanan IPC 3 Standard
| Lapisan | 10 lapisan |
| Ketebalan papan | 2.4mm |
| Bahan | FR4 TG170 |
| Ketebalan tembaga | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) |
| Kemasan permukaan | Enig au ketebalan 0.05um; Ketebalan ni 3um |
| Min Hole (mm) | 0.203mm dipenuhi dengan resin |
| Lebar garis min (mm) | 0.1mm/4mil |
| Ruang Line Min (mm) | 0.1mm/4mil |
| Topeng solder | Hijau |
| Warna legenda | Putih |
| Pemprosesan mekanikal | V-Scoring, CNC Milling (Routing) |
| Pembungkusan | Beg anti-statik |
| E-test | Siasatan terbang atau perlawanan |
| Standard Penerimaan | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Permohonan | Elektronik automotif |
Pengenalan
HDI adalah singkatan untuk interkoneksi berkepadatan tinggi. Ia adalah teknik reka bentuk PCB yang kompleks. Teknologi PCB HDI boleh mengecilkan papan litar bercetak di medan PCB. Teknologi ini juga menyediakan prestasi tinggi dan ketumpatan wayar dan litar yang lebih besar.
Dengan cara ini, papan litar HDI direka dengan cara yang berbeza daripada papan litar bercetak biasa.
PCB HDI dikuasakan oleh vias, garisan dan ruang yang lebih kecil. PCB HDI sangat ringan, yang berkait rapat dengan pengurangan mereka.
Sebaliknya, HDI dicirikan oleh penghantaran frekuensi tinggi, radiasi berlebihan yang dikawal, dan impedans terkawal pada PCB. Oleh kerana pengurangan lembaga, ketumpatan lembaga adalah tinggi.
Microvias, buta dan dikebumikan, prestasi tinggi, bahan nipis dan garis halus adalah semua ciri -ciri papan litar bercetak HDI.
Jurutera mesti mempunyai pemahaman yang mendalam tentang reka bentuk dan proses pembuatan PCB HDI. Microchips di papan litar bercetak HDI memerlukan perhatian khusus sepanjang proses pemasangan, serta kemahiran pematerian yang sangat baik.
Dalam reka bentuk padat seperti komputer riba, telefon bimbit, PCB HDI lebih kecil dalam saiz dan berat badan. Oleh kerana saiznya yang lebih kecil, PCB HDI juga kurang terdedah kepada retak.
Hdi vias
VIA adalah lubang dalam PCB yang digunakan untuk menghubungkan secara elektrik lapisan yang berlainan dalam PCB. Menggunakan pelbagai lapisan dan menghubungkannya dengan vias mengurangkan saiz PCB. Oleh kerana matlamat utama papan HDI adalah untuk mengurangkan saiznya, VIA adalah salah satu faktor yang paling penting. Terdapat pelbagai jenis melalui lubang.
Melalui lubang melalui
Ia melalui keseluruhan PCB, dari lapisan permukaan ke lapisan bawah, dan dipanggil VIA. Pada ketika ini, mereka menyambungkan semua lapisan papan litar bercetak. Walau bagaimanapun, VIA mengambil lebih banyak ruang dan mengurangkan ruang komponen.
Buta melalui
Vias buta hanya menyambungkan lapisan luar ke lapisan dalaman PCB. Tidak perlu menggerudi seluruh PCB.
Dikebumikan melalui
VIA yang dikebumikan digunakan untuk menyambungkan lapisan dalaman PCB. Vias yang dikebumikan tidak dapat dilihat dari luar PCB.
Mikro Via
Vias mikro adalah yang terkecil melalui saiz kurang dari 6 mil. Anda perlu menggunakan penggerudian laser untuk membentuk vias mikro. Jadi pada dasarnya, microvias digunakan untuk papan HDI. Ini kerana saiznya. Oleh kerana anda memerlukan ketumpatan komponen dan tidak boleh membuang ruang dalam PCB HDI, adalah bijak untuk menggantikan vias biasa lain dengan microvias. Di samping itu, microvias tidak mengalami masalah pengembangan haba (CTE) kerana tong pendek mereka.
Stackup
HDI PCB Stack-Up adalah organisasi lapisan demi lapisan. Bilangan lapisan atau susunan boleh ditentukan seperti yang diperlukan. Walau bagaimanapun, ini boleh menjadi 8 lapisan hingga 40 lapisan atau lebih.
Tetapi bilangan lapisan yang tepat bergantung kepada ketumpatan jejak. Penumpukan multilayer dapat membantu anda mengurangkan saiz PCB. Ia juga mengurangkan kos pembuatan.
Dengan cara ini, untuk menentukan bilangan lapisan pada PCB HDI, anda perlu menentukan saiz jejak dan jaring pada setiap lapisan. Selepas mengenal pasti mereka, anda boleh mengira lapisan stackup yang diperlukan untuk papan HDI anda.
Petua untuk merancang HDI PCB
1. Pemilihan komponen yang tepat. Papan HDI memerlukan kiraan pin tinggi SMD dan BGA lebih kecil daripada 0.65mm. Anda perlu memilih mereka dengan bijak kerana ia mempengaruhi melalui jenis, jejak lebar dan stack-up PCB HDI.
2. Anda perlu menggunakan microvias di papan HDI. Ini akan membolehkan anda mendapatkan dua kali ganda ruang melalui atau yang lain.
3. Bahan yang berkesan dan cekap mesti digunakan. Ia adalah penting untuk pembuatan produk.
4. Untuk mendapatkan permukaan PCB yang rata, anda harus mengisi lubang melalui.
5. Cuba pilih bahan dengan kadar CTE yang sama untuk semua lapisan.
6. Beri perhatian kepada pengurusan terma. Pastikan anda merancang dan menyusun lapisan yang betul -betul boleh menghilangkan haba yang berlebihan.
Kira -kira:
Terletak di Shenzhen, Anke PCB adalah seorang profesionalPerkhidmatan Pengeluaran PCBPenyedia dengan lebih daripada 10 tahun pengalaman dalam industri pembuatan elektronik. Kami telah mengeluarkan papan litar bercetak danperkhidmatan perhimpunan melebihi 80 negara di seluruh dunia. Kadar kepuasan pelanggan kami adalah sekitar 99%, dan kami bangga menyediakan perkhidmatan terbaik di sekitar.
Kami mengkhususkan diri dalam menyediakan syarikat dengan fabrikasi PCB yang berkualiti tinggi dan berkualiti tinggi, pemasangan PCB dan perkhidmatan penyumberan komponenPrototaip, produk kecil/sederhana/tinggi berdasarkan 2,000 meter persegi dan pekerja mahir lebih dari 400.
Harga kami tertakluk kepada perubahan bergantung kepada bekalan dan faktor pasaran lain. Kami akan menghantar senarai harga yang dikemas kini selepas syarikat anda hubungi kami untuk maklumat lanjut.
Kos penghantaran bergantung kepada cara anda memilih untuk mendapatkan barangan. Express biasanya merupakan cara paling cepat tetapi juga paling mahal. Dengan Seafreight adalah penyelesaian terbaik untuk jumlah yang besar. Tepat kadar pengangkutan yang kami hanya dapat memberi anda jika kami mengetahui butiran jumlah, berat dan cara. Sila hubungi kami untuk maklumat lanjut.
Ya, kami sentiasa menggunakan pembungkusan eksport berkualiti tinggi. Kami juga menggunakan pembungkusan bahaya khusus untuk barangan berbahaya dan pengirim penyimpanan sejuk yang disahkan untuk item sensitif suhu. Pembungkusan pakar dan keperluan pembungkusan bukan standard mungkin menanggung caj tambahan.
Untuk sampel, masa utama adalah kira -kira 7 hari. Untuk pengeluaran besar-besaran, masa utama ialah 20-30 hari selepas menerima pembayaran deposit. Masa utama menjadi berkesan apabila (1) kami telah menerima deposit anda, dan (2) kami mempunyai kelulusan akhir anda untuk produk anda. Jika masa utama kami tidak berfungsi dengan tarikh akhir anda, sila pergi ke keperluan anda dengan jualan anda. Dalam semua kes, kami akan cuba menampung keperluan anda. Dalam kebanyakan kes kita dapat melakukannya.
Ya, kami dapat menyediakan kebanyakan dokumentasi termasuk sijil analisis / kesesuaian; Insurans; Asal, dan dokumen eksport lain jika diperlukan.
