Melakukan penyelesaian masalah dan pembaikanPCBboleh memanjangkan jangka hayat litar. Sekiranya PCB yang rosak ditemui semasaPerhimpunan PCBproses, papan PCB boleh dibaiki berdasarkan sifat kerosakan. Berikut adalah beberapa kaedah untuk menyelesaikan masalah dan membaiki PCB.
1. Bagaimana untuk melakukan kawalan kualiti pada PCB semasaproses pembuatan?
Biasanya, kilang -kilang PCB mempunyai peralatan khusus dan proses penting yang membolehkan kawalan kualiti PCB sepanjang proses pembuatan.
1.1.Pemeriksaan AOI
Pemeriksaan AOI secara automatik mengimbas untuk komponen yang hilang, ketidakpastian komponen, dan kecacatan lain pada PCB. Peralatan AOI menggunakan kamera untuk menangkap pelbagai imej PCB dan membandingkannya dengan papan rujukan. Apabila ketidakcocokan dikesan, ia boleh menunjukkan kesilapan yang mungkin.
1.2. Ujian siasatan terbang
Ujian penyelidikan terbang digunakan untuk mengenal pasti litar pendek dan terbuka, komponen yang tidak betul (diod dan transistor), dan kecacatan dalam perlindungan diod. Pelbagai kaedah pembaikan PCB boleh digunakan untuk membetulkan seluar pendek dan kesalahan komponen.
1.3.Ujian FCT
FCT (Ujian Fungsian) terutamanya memberi tumpuan kepada ujian fungsi PCB. Parameter ujian biasanya disediakan oleh jurutera dan mungkin termasuk ujian suis mudah. Dalam sesetengah kes, perisian khusus dan protokol yang tepat mungkin diperlukan. Ujian fungsional secara langsung mengkaji fungsi PCB di bawah keadaan alam sekitar dunia.
2. Punca -punca biasa kerosakan PCB
Memahami punca kegagalan PCB dapat membantu anda dengan cepat mengenal pasti kesalahan PCB. Berikut adalah beberapa kesilapan biasa:
Kegagalan komponen: Menggantikan komponen yang cacat boleh membenarkan litar berfungsi dengan baik.
Terlalu panas: Tanpa pengurusan haba yang betul, beberapa komponen boleh dibakar.
Kerosakan fizikal: Ini disebabkan terutamanya oleh pengendalian kasar,
membawa kepada retak dalam komponen, sendi pateri, lapisan topeng solder, jejak, dan pad.
Pencemaran: Jika PCB terdedah kepada keadaan yang teruk, jejak dan komponen tembaga lain boleh berkarat.
3. Bagaimana untuk menyelesaikan masalah PCB?
Senarai berikut adalah 8 kaedah:
3-1. Memahami skema litar
Terdapat banyak komponen di PCB, saling berkaitan melalui jejak tembaga. Ia termasuk bekalan kuasa, tanah, dan pelbagai isyarat. Di samping itu, terdapat banyak litar, seperti penapis, kapasitor decoupling, dan induktor. Memahami ini adalah penting untuk pembaikan PCB.
Mengetahui cara mengesan jalan semasa dan mengasingkan bahagian yang rosak bergantung pada pemahamanSkema litar. Sekiranya skema tidak tersedia, mungkin perlu untuk membalikkan jurutera skema berdasarkan susun atur PCB.
3-2. Pemeriksaan visual
Seperti yang dinyatakan sebelum ini, terlalu panas adalah salah satu punca utama kesalahan PCB. Mana -mana komponen, jejak, atau sendi pateri boleh dikenal pasti secara visual apabila tiada input kuasa. Beberapa contoh kecacatan termasuk:
- Komponen menonjol/bertindih/hilang
- Jejak berwarna
- sendi solder sejuk
- solder yang berlebihan
- Komponen Tombstoned
- Pad yang diangkat/hilang
- Keretakan pada PCB
Semua ini dapat dilihat melalui pemeriksaan visual.
3-3. Bandingkan dengan PCB yang sama
Sekiranya anda mempunyai PCB yang sama dengan satu fungsi dengan betul dan yang lain rosak, ia menjadi lebih mudah. Anda boleh membandingkan secara visual komponen, misalignments, dan kecacatan dalam jejak atau vias. Di samping itu, anda boleh menggunakan multimeter untuk menyemak bacaan input dan output kedua -dua papan. Nilai yang sama harus diperolehi kerana kedua -dua PCB adalah sama.
3-4. Mengasingkan komponen yang rosak
Apabila pemeriksaan visual tidak mencukupi, anda boleh bergantung pada alat seperti multimeter atauLCR Meter. Uji setiap komponen secara individu berdasarkan data data dan keperluan reka bentuk. Contohnya termasuk perintang, kapasitor, induktor, diod, transistor, dan LED.
Sebagai contoh, anda boleh menggunakan tetapan diod pada multimeter untuk memeriksa diod dan transistor. Persimpangan asas dan asas pemancar bertindak sebagai diod. Untuk reka bentuk papan litar mudah, anda boleh menyemak litar terbuka dan pendek dalam semua sambungan. Cukup tetapkan meter ke mod rintangan atau kesinambungan dan teruskan untuk menguji setiap sambungan.
Apabila menjalankan cek, jika pembacaan berada dalam spesifikasi, komponen dianggap berfungsi dengan baik. Jika pembacaan tidak normal atau lebih tinggi daripada yang dijangkakan, mungkin ada masalah dengan komponen atau sendi pateri. Memahami voltan yang dijangkakan pada titik ujian dapat membantu dalam analisis litar.
Kaedah lain untuk menilai komponen adalah melalui analisis nod. Kaedah ini melibatkan penggunaan voltan ke komponen yang dipilih sementara tidak menggerakkan keseluruhan litar dan mengukur tindak balas voltan (V-response). Kenal pasti semua nod dan pilih rujukan yang disambungkan ke komponen penting atau sumber kuasa. Gunakan undang -undang semasa Kirchhoff (KCl) untuk mengira voltan nod yang tidak diketahui (pembolehubah) dan sahkan jika nilai -nilai ini sepadan dengan yang dijangkakan. Sekiranya terdapat masalah yang diperhatikan pada nod tertentu, ia menunjukkan kesalahan pada nod tersebut.
Ujian litar bersepadu boleh menjadi tugas yang besar kerana kerumitan mereka. Berikut adalah beberapa ujian yang boleh dilakukan:
- Kenal pasti semua tanda dan uji IC menggunakan penganalisis logik atauOscilloscope.
- Periksa sama ada IC berorientasikan dengan betul.
- Pastikan semua sendi pateri yang disambungkan ke IC berada dalam keadaan baik.
- Menilai keadaan mana -mana tenggelam haba atau pad haba yang disambungkan ke IC untuk memastikan pelesapan haba yang betul.
3-6. Bekalan Kuasa Menguji
Untuk menyelesaikan masalah bekalan kuasa, adalah perlu untuk mengukur voltan kereta api. Bacaan pada voltmeter dapat mencerminkan nilai input dan output komponen. Perubahan voltan boleh menunjukkan masalah litar yang berpotensi. Sebagai contoh, bacaan 0V di kereta api mungkin menunjukkan litar pintas dalam bekalan kuasa, yang membawa kepada komponen terlalu panas. Dengan menjalankan ujian integriti kuasa dan membandingkan nilai yang diharapkan kepada pengukuran sebenar, bekalan kuasa yang bermasalah dapat diasingkan.
3-7. Mengenal pasti titik panas litar
Apabila kecacatan visual tidak dapat dijumpai, pemeriksaan fizikal melalui suntikan kuasa boleh digunakan untuk menilai litar. Sambungan yang tidak betul boleh menjana haba, yang boleh dirasakan dengan meletakkan tangan di papan litar. Pilihan lain ialah menggunakan kamera pengimejan haba, yang sering disukai untuk litar voltan rendah. Langkah berjaga -jaga keselamatan yang perlu diambil untuk mengelakkan kemalangan elektrik.
Satu kaedah adalah untuk memastikan bahawa anda hanya menggunakan satu tangan untuk ujian. Sekiranya tempat yang panas dikesan, ia perlu disejukkan, dan kemudian semua titik sambungan perlu diperiksa untuk menentukan di mana isu itu terletak.
3-8. Penyelesaian masalah dengan teknik penyelidikan isyarat
Untuk menggunakan teknik ini, adalah penting untuk memahami nilai dan bentuk gelombang yang diharapkan pada titik ujian. Ujian voltan boleh dilakukan pada pelbagai titik menggunakan multimeter, oscilloscope, atau sebarang peranti penangkapan gelombang. Menganalisis hasilnya dapat membantu mengasingkan kesilapan.
4. Alat yang diperlukan untukPembaikan PCB
Sebelum melakukan apa -apa pembaikan, adalah penting untuk mengumpulkan alat yang diperlukan untuk pekerjaan itu, seperti kata pepatah, 'pisau tumpul tidak akan memotong kayu.'
● Kabulan yang dilengkapi dengan asas ESD, soket kuasa, dan pencahayaan adalah penting.
● Untuk mengehadkan kejutan terma, pemanas inframerah atau pemanasan mungkin diperlukan untuk memanaskan papan litar.
● Sistem penggerudian ketepatan diperlukan untuk pembukaan slotting dan lubang semasa proses pembaikan. Sistem ini membolehkan kawalan ke atas diameter dan kedalaman slot.
● Besi pematerian yang baik diperlukan untuk pematerian untuk memastikan sendi solder yang betul.
● Di samping itu, elektroplating mungkin juga diperlukan.
● Jika lapisan topeng solder rosak, ia perlu dibaiki. Dalam kes sedemikian, lapisan resin epoksi lebih baik.
5. Langkah berjaga -jaga keselamatan semasa pembaikan PCB
Adalah penting untuk mengambil langkah pencegahan untuk mengelakkan kemalangan keselamatan semasa proses pembaikan.
● Peralatan Perlindungan: Apabila berurusan dengan suhu tinggi atau kuasa tinggi, memakai peralatan pelindung adalah suatu keharusan. Gelas keselamatan dan sarung tangan harus dipakai semasa proses pematerian dan penggerudian, untuk melindungi daripada bahaya kimia yang berpotensi.
Memakai sarung tangan semasa membaiki PCB.
● Pelepasan elektrostatik (ESD): Untuk mengelakkan kejutan elektrik yang disebabkan oleh ESD, pastikan untuk mencabut sumber kuasa dan menunaikan sebarang elektrik sisa. Anda juga boleh memakai gelang tangan atau menggunakan tikar anti statik untuk meminimumkan risiko ESD.
6. Bagaimana membaiki PCB?
Kesalahan biasa dalam PCB sering melibatkan kecacatan dalam jejak, komponen, dan pad pateri.
6-1. Membaiki jejak yang rosak
Untuk membaiki jejak yang rosak atau rosak pada PCB, gunakan objek tajam untuk mendedahkan kawasan permukaan jejak asal dan keluarkan topeng solder. Bersihkan permukaan tembaga dengan pelarut untuk mengeluarkan sebarang serpihan, membantu mencapai kesinambungan elektrik yang lebih baik.
Sebagai alternatif, anda boleh menyolder wayar pelompat untuk membaiki jejak. Pastikan diameter dawai sepadan dengan lebar jejak untuk kekonduksian yang betul.
6-2.Menggantikan komponen yang rosak
Menggantikan komponen yang rosak
Untuk menghapuskan komponen yang rosak atau solder yang berlebihan dari sendi pateri, perlu mencairkan pateri, tetapi berhati -hati harus diambil untuk mengelakkan penjanaan tekanan haba di kawasan permukaan sekitarnya. Mengikuti langkah -langkah di bawah untuk menggantikan komponen dalam litar:
● Panaskan sendi solder dengan cepat menggunakan alat pematerian besi atau desoldering.
● Setelah solder cair, gunakan pam desoldering untuk mengeluarkan cecair.
● Selepas mengeluarkan semua sambungan, komponen akan terpisah.
● Seterusnya, kumpulkan komponen baru dan solder di tempatnya.
● Potong panjang lebihan komponen membawa menggunakan pemotong dawai.
● Pastikan terminal disambungkan mengikut polariti yang diperlukan.
6-3. Membaiki pad solder yang rosak
Dengan masa bergerak, pad pateri pada PCB boleh mengangkat, menghancurkan, atau memecahkan. Berikut adalah kaedah untuk membaiki pad solder yang rosak:
Pad solder yang diangkat: Bersihkan kawasan dengan pelarut menggunakan swab kapas. Untuk mengikat pad kembali, gunakan resin epoksi konduktif pada pad pateri dan tekannya, membolehkan resin epoksi menyembuhkan sebelum meneruskan proses pematerian.
Pad solder yang rosak atau tercemar: Keluarkan atau potong pad solder yang rosak, mendedahkan jejak yang disambungkan dengan mengikis topeng solder di sekitar pad. Bersihkan kawasan dengan pelarut menggunakan swab kapas. Pada pad solder baru (disambungkan ke jejak), gunakan lapisan resin epoksi konduktif dan selamatkannya. Seterusnya, tambah resin epoksi antara jejak dan pad solder. Menyembuhkannya sebelum meneruskan proses pematerian.
Shenzhen Anke PCB Co., Ltd
2023-7-20
Masa Post: Jul-21-2023
