| Kuantiti pesanan | ≥1pcs |
| Gred berkualiti | IPC-A-610 |
| Masa utama | 48h untuk Experite; |
| 4-5 hari untuk prototaip; | |
| Kuantiti lain yang diberikan semasa memetik | |
| Saiz | 50*50mm-510*460mm |
| Jenis Papan | Tegar |
| Fleksibel | |
| Tegar-flexible | |
| Teras logam | |
| Pakej min | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| Ketepatan pemasangan | ± 0.035mm (± 0.025mm) cpk≥1.0 |
| Kemasan permukaan | Memimpin/memimpin hasl percuma, emas rendaman, OSP, dll |
| Jenis pemasangan | THD (peranti melalui lubang) / konvensional |
| SMT (Teknologi Surface-Mount) | |
| SMT & THD bercampur | |
| SMT dan/atau pemasangan THD dua sisi | |
| Sumber komponen | Turnkey (semua komponen yang diperolehi oleh Anke), Turnkey separa, diserahkan |
| Pakej BGA | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2mm Pitch |
| Pembungkusan komponen | Gulungan, pita potong, tiub, dulang, bahagian longgar |
| Pemasangan kabel | Kabel tersuai, perhimpunan kabel, pendawaian/abah -abah |
| Stensil | Stensil dengan atau tanpa bingkai |
| Format fail reka bentuk | Gerber RS-274X, 274D, DXF Eagle dan AutoCAD, DWG |
| Bom (bil bahan) | |
| Pilih dan letakkan fail (xyrs) | |
| Pemeriksaan Kualiti | Pemeriksaan X-Ray, |
| AOI (Inspektor Optik Automatik), | |
| Ujian Fungsian (modul ujian perlu dibekalkan) | |
| Ujian terbakar | |
| Kapasiti SMT | 3 juta-4 juta pad/hari pematerian |
| Kapasiti Dip | 100 ribu pin/hari |
Masa Post: Sep-05-2022
