manfactyre

Dengan kehidupan modem dan perubahan teknologi, apabila orang ditanya tentang keperluan lama mereka untuk elektronik, mereka tidak teragak-agak untuk menjawab kata kunci berikut: lebih kecil, lebih ringan, lebih pantas, lebih berfungsi.Untuk menyesuaikan produk elektronik moden kepada permintaan ini, teknologi pemasangan papan litar bercetak termaju telah diperkenalkan dan digunakan secara meluas, antaranya teknologi PoP (Package on Package) telah mendapat berjuta-juta penyokong.

Pakej pada Pakej

Package on Package sebenarnya adalah proses menyusun komponen atau IC (Litar Bersepadu) pada papan induk.Sebagai kaedah pembungkusan lanjutan, PoP membenarkan penyepaduan berbilang IC ke dalam satu pakej, dengan logik dan memori dalam pakej atas dan bawah, meningkatkan ketumpatan dan prestasi storan serta mengurangkan kawasan pelekap.PoP boleh dibahagikan kepada dua struktur: struktur standard dan struktur TMV.Struktur standard mengandungi peranti logik dalam pakej bawah dan peranti memori atau memori bertindan dalam pakej atas.Sebagai versi struktur standard PoP yang dinaik taraf, struktur TMV (Through Mold Via) merealisasikan sambungan dalaman antara peranti logik dan peranti memori melalui acuan melalui lubang pakej bawah.

Pakej-pada-pakej melibatkan dua teknologi utama: PoP pra-tindan dan PoP bertindan di atas kapal.Perbezaan utama antara mereka ialah bilangan aliran semula: yang pertama melalui dua aliran semula, manakala yang terakhir melalui sekali.

Kelebihan POP

Teknologi PoP sedang digunakan secara meluas oleh OEM kerana kelebihannya yang mengagumkan:

• Fleksibiliti – Struktur susun PoP menyediakan OEM pelbagai pilihan tindanan yang mereka boleh mengubah suai fungsi produk mereka dengan mudah.

• Pengurangan saiz keseluruhan

• Menurunkan kos keseluruhan

• Mengurangkan kerumitan papan induk

• Menambah baik pengurusan logistik

• Meningkatkan tahap penggunaan semula teknologi